昆山磊欣腾电子科技：半导体封装测试，以技术创新助力产业发展

　昆山磊欣腾电子科技有限公司，是一家半导体后道封装测试领域的企业，业务包含贴片及邦定工艺相关耗材、测试工艺耗材及治具、封装测试设备的研发设计、生产与销售。

 

公司拥有经验丰富的半导体制造技术团队，通过与国外开展技术交流，持续推进新技术、新工艺的开发与改进。针对半导体封装测试向超小型化发展的趋势，公司采用新材料革新加工辅助治具，为客户提供工艺改进建议，协同解决技术难题。

 

公司推进“L&X&T SEMI”“磊欣腾半导体”自主品牌产品的推广。后续，公司将继续立足自主创新，为半导体封装测试产业的发展提供支持。