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金手指压板
昆山磊欣腾电子科技有限公司是一家从事半导体后道封装测试贴片及邦定工艺相关耗材、测试工艺耗材及治具、封装测试设备的研发设计、生产、销售于一体的企业。 公司有一个半导体制造技术经验丰富的团队。不定期与国外进行技术交流。不断地进行新技术、新工艺的开发和改进。使公司在半导体封装测试工艺日新月异的变化中发展壮大，技术得到积极和提升。随着半导体封装测试加工向超小的方向发展，对相关辅助工装治具及工艺要求越来越高，公司通过使用新的材料，研发设计革新相关加工辅助治具，提升工艺改进建议，与客户一起携手解决 ....
金手指压板
昆山磊欣腾电子科技有限公司是一家从事半导体后道封装测试贴片及邦定工艺相关耗材、测试工艺耗材及治具、封装测试设备的研发设计、生产、销售于一体的企业。
公司有一个半导体制造技术经验丰富的团队。不定期与国外进行技术交流。不断地进行新技术、新工艺的开发和改进。使公司在半导体封装测试工艺日新月异的变化中发展壮大，技术得到积极和提升。随着半导体封装测试加工向 超小的方向发展，对相关辅助工装治具及工艺要求越来越高，公司通过使用新的材料，研发设计革新相关加工辅助治具，提升工艺改进建议，与客户一起携手解决遇到的技术难题，使用客户在低成本，达到双赢效果。
公司本着诚信的宗旨，致力于提供给客户高性价比的产品、高效及时的交货、专业技术支持等全方位的服务。
公司立足于自主创新，拥有和致力于“L&X&T SEMI”、“磊欣腾半导体”自主品牌产品的推广。
贴片及邦定工艺耗材：陶瓷吸嘴，常温橡胶吸嘴，高温橡胶吸嘴，电木吸嘴，引线框架吸嘴，顶针，点胶头，点胶针，打火杆。测试工艺耗材及治具：各种封装类的测试爪/片（QFN,DFN,SOP,DIP,SOT,SOD,TO-XXX),测试座及POGO PIN,(BGA,QFN,QFP,FLIP CHIP)封装测试设备（ISMECA,ASMESEC,OE,MUHLBAUER)
公司坚持诚信、专业、热诚的服务精神,以负责的态度，追求客户满意度,并视客户为成长路上的伙伴，与客户共同成长。
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公司名称 : 昆山磊欣腾电子科技有限公司 手机 : 13771881649 曹先生 | 联系电话 : 0512-36874886 | 传真号码 : 0512-36874887
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